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本文介绍了两种典型的FPC焊盘设计类型，即SMD和NSMD的定义、特点，以及对于FPC制造过程或FPC’A组装过程（SMT）的影响。并以FPC上WCSP封装为例分别阐述了两种焊盘设计导致的DFM问题及其对策。
FPC焊盘设计类型选择导致的DFM问题及其对策
【摘 要】
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本文介绍了两种典型的FPC焊盘设计类型，即SMD和NSMD的定义、特点，以及对于FPC制造过程或FPC’A组装过程（SMT）的影响。并以FPC上WCSP封装为例分别阐述了两种焊盘设计导致的DFM问题
【机 构】
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海能达通信股份有限公司（原深圳市好易通科技有限公司）
【发表日期】
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2011年3期
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