切换导航
文档转换
企业服务
Action
Another action
Something else here
Separated link
One more separated link
vip购买
不 限
期刊论文
硕博论文
会议论文
报 纸
英文论文
全文
主题
作者
摘要
关键词
搜索
您的位置
首页
会议论文
典型PCB爆板的案例分析
典型PCB爆板的案例分析
来源 :2009春季国际PCB技术/信息论坛 | 被引量 : 0次 | 上传用户:cdzq911
【摘 要】
:
本文通过对一个典型的PCB爆板失效案例的分析,总结了类似爆板失效的分析思路与方法。同时发现,水份含量过高仍然是导致PCB爆板的最主要的诱因,而PCB内的PP料与铜箔之间的粘结材
【作 者】
:
罗道军
聂昕
【机 构】
:
中国赛宝实验室(工业和信息化部电子第五研究所)
【出 处】
:
2009春季国际PCB技术/信息论坛
【发表日期】
:
2009年期
【关键词】
:
粘结材料
水份含量
失效案例
粘接力
铜箔
思路
固化
下载到本地 , 更方便阅读
下载此文
赞助VIP
声明 : 本文档内容版权归属内容提供方 , 如果您对本文有版权争议 , 可与客服联系进行内容授权或下架
论文部分内容阅读
本文通过对一个典型的PCB爆板失效案例的分析,总结了类似爆板失效的分析思路与方法。同时发现,水份含量过高仍然是导致PCB爆板的最主要的诱因,而PCB内的PP料与铜箔之间的粘结材料固化不完全或其粘接力不足也可增加爆板的机会。
其他文献
表面涂覆过程中的清洁生产管理
本文主要通过对清洁生产的内涵、特点、意义进行阐述,并结合所负责工序日常生产中遇到的问题,从人、机、物、法、环等方面分析清洁生产对于实际生产过程的指导作用,与读者交流自
会议
表面涂覆
清洁生产
心得体会
生产过程
内涵
工序
读者
印刷电路板生产过程中的清洁生产技术
印制电路板产业是我国电子信息产业的支柱产业,同时也是高污染行业。本文主要从绿色设计、原辅材料的选取、清洁的生产工艺和设备、资源能源的综合利用以及管理机制等方面概述
会议
印刷电路板
生产过程
印制电路板
清洁生产技术
电子信息产业
工艺和设备
综合利用
资源能源
支柱产业
原辅材料
污染行业
绿色设计
管理机制
无铅焊接爆板问题预防与改善
爆板也叫分层,是PCB制造与装配一个常见问题,在有铅焊接也经常出现,涉及影响因素很多,板材,PCB制造过程和装配过程都存在一定影响因素。目前,业界已普遍采用无铅焊接,爆板问题更为突
会议
无铅焊接
问题预防
影响因素
装配过程
制造过程
有铅焊接
日常经验
改善
板材
PCB行业空调与动力系统节能探索与实践
节能降耗是实现社会可持续发展的重要保证,是降低产品成本、实现企业升级和提升企业竞争力的重要手段,已经得到全社会的关注和重视。PCB行业作为多层印制线路板生产企业,它的每
会议
印制电路板生产企业供冷系统节能技术的应用
本文以工业和信息化部编制的《电子信息节能技术开发与应用方案推荐目录》的实际项目为例,详细介绍供冷系统节能技术的原理及在印制电路板生产企业中的应用;用实际数据表明节能
会议
印制电路板
生产企业
供冷系统
节能技术
实现方式
能耗成本
节能效果
节能降耗
技术开发
电子信息
信息化
数据表
项目
任务
目录
工业
方案
编制
热风整平后板边分层问题的分析与改善对策
本文对无铅(有铅)HASL中出现板边爆板分层不良进行较为详尽的分析与探讨。一方面对发生板边爆板分层问题从材料特性、PCB加工以及爆板机理进行分析,另外一方面对爆板分层的改善
会议
热风整平
后板
分层问题
改善方法
材料特性
无铅
生板
加工
机理
印制线路板潜变腐蚀机理及减少潜腐蚀之对策
沉银制程作为印制线路板(PWB)最终表面处理在制作及装配中性能优异,因此越来越受欢迎。现今沉银已广泛应用于各种线路板操作中。电子器件进入越来越严峻的工业及消费环境,其结
会议
大铜面铜皮起翘原因分析及改善对策
大铜面铜皮起翘问题在行业内属于结构性的问题,主要表现为热风整平(HASL)时大铜面边角区域的铜皮翻起,影响生产效率和生产效益。本文在实践经验的基础上,从力学角度探讨铜皮起翘发
会议
铜皮
原因分析
影响因素
生产效益
生产效率
热风整平
力学分析
改善方法
对比分析
边角区域
结构性
从业者
机理
产品
如何应对客户的认证板
伴随准时化(JIT)和全面质量管理(TQM)理念在供应链中的广泛采用,电路板供应商选择问题变得更加重要。许多企业已经提高了对战略供应商挑选的注意力,以努力减少供应商带来的风险,通过
会议
常见PCB爆板的成因与解决方案
爆板是PCB一种最常见的品质可靠性缺陷,其成因复杂多样,在电子产品的无铅化焊接工艺中,随着焊接温度的提高和焊接时间的延长,在热量增加的情况下,PCB爆板发生率剧增。本文通过理论
会议
PCB爆板
无铅焊接工艺
可靠性缺陷
焊接温度
材料选择
与本文相关的学术论文