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小型化的电子器件和大功率电力设备的需求化给封装和绝缘材料领域增加新的挑战，这种挑战也给工程电介质界更多的机会和引起更多关注。
导热聚合物电介质复合材料进展
【摘 要】
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小型化的电子器件和大功率电力设备的需求化给封装和绝缘材料领域增加新的挑战，这种挑战也给工程电介质界更多的机会和引起更多关注。
【机 构】
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上海交通大学上海市电气绝缘与热老化重点实验室,上海200240
【出 处】
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第十三届全国工程电介质学术会议
【发表日期】
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2011年10期
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