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本文以晶圆级封装工艺技术(WLP)研究为基础,着重阐述了采用电化学沉积SnPb焊料凸点的方法及其工艺控制过程.通过电化学沉积的方法制作出了高度均匀性为±10μm、高为150μm的SnPb焊料凸点,经扫描电镜分析,SnPb焊料凸点的成份含量(63/37)控制在了5％范围之内.
WLP工艺中电镀SnPb焊料凸点工艺制作研究
【摘 要】
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本文以晶圆级封装工艺技术(WLP)研究为基础,着重阐述了采用电化学沉积SnPb焊料凸点的方法及其工艺控制过程.通过电化学沉积的方法制作出了高度均匀性为±10μm、高为150μm的
【机 构】
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国家模拟集成电路重点实验室,重庆,400060
【出 处】
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2004年全国电子电镀学术研讨会
【发表日期】
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2004年期
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