焊料凸点相关论文
本文介绍了LTCC3D-MCM研制过程中的隔板的制作、焊料凸点的制作、多块基板与隔板的叠装和垂直互连等工艺技术，对焊料凸点中的孔洞、......
本文对圆片级封装(WLP)的结构设计和关键工艺技术进行了研究，描述了凸点UBM层的选择,凸点回流技术以及凸点的质量控制技术，重点阐述......
本文对刚性基板倒装式和晶圆再分布式两种结构的芯片级封装(CSP)进行了研究,并描述了工艺流程，详细阐述了CSP的几项主要的关键技术......
本文以晶圆级封装工艺技术(WLP)研究为基础,着重阐述了采用电化学沉积SnPb焊料凸点的方法及其工艺控制过程.通过电化学沉积的方法......
通过优化模板印刷工艺实现了窄节距无铅焊料凸点成形,并观察了凸点形貌、高度以及评估成形的焊料凸点性能.利用拉力剪切力试验机对......
LTCC 3D-MCM是采用低温共烧陶瓷(LTCC)为基板,实现有源元件和无源元件高密度集成的组件.垂直互连是完成2D-MCM转化为3D-MCM的重要......
对刚性基板倒装式和晶圆再分布式两种结构的芯片级封装(CSP)进行了研究,描述了CSP的工艺流程;详细讨论了CSP的几项主要关键技术:结......
回顾了低成本制备芯片上焊料凸点的方法,即化学镀镍制备凸点下金属层、模版印刷焊料,最后回流形成焊料凸点,并综述了该方法的最新......
X射线检测技术是一种能对不可视部位进行检测的技术.本文利用X射线对3D-MCM中的BGA焊点、基板和隔板之间的焊料凸点、叠层基板间的......
文章讨论了引线键合芯片与板上或有机基板上焊料凸点式倒装片的成本比较问题。核查了IC芯片效率、金丝与焊接材料及这些技术使用的......
以晶圆级封装工艺技术(WLP)研究为基础,阐述了电化学淀积SnPb焊料凸点的工艺控制过程。采用电化学淀积方法,制备出150μm高(均匀性......
随着微电子技术的发展,集成电路封装技术逐步朝着低成本、微型化、高性能的趋势发展。倒装芯片封装由于其高的输入/输出端口(I/O)......
探讨了焊点形体与高度对热疲劳寿命的影响，采用加速温度循环和粘附试验，评定焊点疲劳寿命。使用扫描电子显微镜（SEM）、能量色散x射线光......
当接近热源时，任何设备的主动冷却都是最有效的。今天一切先进的中央处理单元（CPU）和图形处理器（GPU）都采用倒装芯片的封装形式，其焊料凸......
