一种新结构的压阻式加速度传感器

来源 :第十一届全国半导体集成电路、硅材料学术会议 | 被引量 : 0次 | 上传用户:hengheng5251984
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本文阐述了二个常用的LED器件失效物理模型,采用这些模型对几个LED失效模式和失效机理进行分析,并说明相应的可靠性改善方法,给出LED可靠性试验条件及其可靠性筛选原理。
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对采用银浆和130、250度高低温锡膏作为芯片键合材料的1W白光LED结温、热阻和光表进行了对比研究。研究结果表明:与采用银浆作为芯片键合材料的LED相比,采用锡膏作为芯片键合材料的1W白光LED的结温下降了10℃以上,热阻也相应下降了十几K/W;两种键合材料的1W白光LED初始光通量基本没有差别,在光衰试验中,初期均存在光通量提高现象。在环境温度5 8℃时,工作1400小时之后,光通量才开始小于
本文介绍了香港应用科枝研究院显示系统组在超薄型大尺寸LED背光源的设计和开发工作。超薄型电视模组已经成为目前业界的一大趋势,而其中的主要决定因素是背光源模组的厚度。本文介绍的几种设计方案,是针对不同的应用需求而设计,同时也都考虑到成本结构的合理性和量产化的可能性,力求达到高性能和低成本的结合。
本文总结了近年我国LED显示产业发展总体情况,对LED显示屏产业和市场发展进行了分析,对L印显示产业的未来发展趋势进行了展望。
研究了荧光粉温度猝灭及柱径特性对白光LED光衰的影响。研究结果表明:在具有相同发射波长及初始光效的情况下,猝灭温度高的荧光粉可在一定程度上降低光衰幅度;细枉径且窄分布的高光效荧光粉有利于获得良好抗光表特性,当荧光粉粒径d75/d25从5.0减小到2.0以下后,老化1000h时,窄分布荧光粉的光衰仅为2.5%左右,明显低于宽分布荧光粉约10%的光衰。
本文介绍了国家半导体发光器件(LED)应用产品质量监督检验中心的光电性能检测室、安规与环境检测室、电磁兼容检测室和材料性能检测室等四个实验室的建设方案,着重论述了光电性能检测室各套主要仪器设备系统的功能、组成、技术指标、基本的检测原理和方法等,并指出了建立该中心的重要意义。
本文介绍了LED热阻测的基本原理、相关方法,以及测试时的相关关键因素。可为读者研究这一领域提供一定的参考。