【摘 要】
：
本文主要介绍了一种高精密微孔PCB钻孔用垫板的研究背景、性能分析和钻孔应用.该垫板材料采用三明治夹心结构，其材质主要由粘结树脂和增强材料两部分组成。简要说明了该垫板的结构、材质和综合物化性能及其对提高钻孔品质的影响,并重点阐述了该垫板的断针率低、孔位精度高、孔壁质量好等高品质钻孔性能.
【机 构】
：
深圳市柳鑫实业股份有限公司 广东 深圳518106
论文部分内容阅读
本文主要介绍了一种高精密微孔PCB钻孔用垫板的研究背景、性能分析和钻孔应用.该垫板材料采用三明治夹心结构，其材质主要由粘结树脂和增强材料两部分组成。简要说明了该垫板的结构、材质和综合物化性能及其对提高钻孔品质的影响,并重点阐述了该垫板的断针率低、孔位精度高、孔壁质量好等高品质钻孔性能.
其他文献
在G606风电内齿圈批量生产前，连续试制的几个齿轮在磨齿后都发现了裂纹，后加强检查结果在齿轮感应热处理后也有裂纹出现，最终造成产品报废，各企业造成很大的经济损失。化学分析结果表明：42CrMo风电内齿圈的主要成分符合GB乃077-1999的要求。综合检验结果，造成齿圈裂纹的主要因素有：机加工应力集中及热处理淬火应力偏大导致增加内应力过大。通过齿圈优化机加工，改善齿圈淬火前表面质量，增加感应淬火前去
通过宏观及金相检验,并结合扫描电镜及化学成分分析等手段对大型球磨机齿轮断齿原因进行了检测分析.结果表明:球磨机安装对中精度不够,齿轮材料中的大型氧化物夹杂与内部缩孔和疏松相伴而生,齿轮组织为贝氏体等是齿轮断裂的主要原因.
采用溶胶-凝胶+机械球磨法制备了纳米α-Al2O3/Ni复合粉体,利用XRD,SEM,PSA,TEM等方法研究了α-Al2 O3/Ni复合粉体的微观结构及在球磨过程中的结构演变和形貌演变,并探讨了复合粉体中α-Al2O3的分布模式.结果表明：通过溶胶-凝胶法制备的复合胶体经1200℃煅烧2h后可以获得晶体结构完整的α-Al2O3/Ni复合粉体,粉体微观结构为脆性α-Al2O3包覆于Ni颗粒表面的壳
本文研究了挤压Mg-2Dy-0.5Ni(at％)合金板材显微组织及时效硬化行为.挤压合金主要由α-Mg基体，颗粒状Mg2Dy相和平行于挤压方向长周期堆垛有序(LPSO)相组成.挤压合金在250℃的时效处理中，分别在54 h和108 h达到峰值硬度，产生了双峰时效行为.双峰时效行为的形成主要是由于基体内18R-LPSO和晶内14H-LPSO复合作用的结果.合金第一个时效峰值的形成是由于基体内18R-
随着微电子工业的飞速进展,半导体集成电路密度越来越大,功率密度越来越高,运行过程中产生大量的热量.器件的可靠性和寿命随温度升高而指数式下降.散热已经成为现代微电子器件进一步发展的关键问题之一.微电子器件生产中热管理控制的一个有效措施是在器件底部结合一个高热导率的散热体(一级散热体),吸收元器件发出的热量,并迅速传递给二级散热体系,再由流动的气体或液体介质(三级散热体系)将热量散发到环境中.目前学者
日本Pulstec公司推出的新一代便携式X射线残余应力分析仪μ-X360n,是世界上首款将精密全二维面探器技术引入X射线残余应力测量的设备.由于该设备采用了当前最先进的革命性全二维探测器技术,因此无需测角仪、无需任何液体冷却,具有测试精度更高、数据可重复性更好、测试速度更快等诸多技术优势；另外,该设备操作方便(一键完成测量)、功率小、辐射小、体积小还可支持电池供电、极其轻便携带,高度集成化的模块设
本研究利用相图计算(CALPHAD)的方法,采用亚正规溶体模型描述液相的吉布斯自由能,亚点阵模型描述间隙固溶体相(bcc,fcc,cub,cbcc,hcp)以及各种碳氮化合物的吉布斯自由能,建立了包含Fe,Al,C,Cr,Cu,Mn,Mo,N,Nb,Ni,Si,Ti,V元素的钻杆用钢合金系热力学数据库。利用该热力学数据库,计算了5个已报道的钢钻杆产品的A3温度,分析了钻杆用钢合金的相平衡,模拟了钻
受控热核聚变能由于资源充裕和环境友好成为人类社会未来的理想能源，被认为是可有效解决人类未来能源需求的主要出路之一.但要有效利用这种聚变能还有诸多技术难题，其关键问题之一是面向高温等离子体的第一壁结构材料，即面向等离子体材料.针对可作为未来聚变堆用面向等离子体材料的高性能钨基材料制备技术及性能优化等问题，国内外研究者期望通过材料成分设计和制备技术制备出达到使用要求的高性能钨基材料.本报告主要阐述以下
真空低压渗碳是世界最先进的热处理手段之一,也是近年发展较快的热处理新技术.与传统渗碳方法相比,真空渗碳可精确控制碳含量,使渗碳产品具有更好的渗层均匀性和表面质量,且具有节能环保等优点,被广泛应用于汽车、机械、航空航天等领域.但真空低压渗碳主要存在一些重要参数不能直接测定的问题,需要依靠精确的工艺模拟软件来计算渗碳工艺.近年来,计算机模拟技术开始用于真空低压渗碳过程的研究.IPSEN公司提出了碳通量
本文主要针对高Tg印制板基材对航天印制板的性能产生的影响进行简要分析.Tg是树脂由玻璃态转化为橡胶态的温度，它规定了系统的工作温度限制。它也是影响多层印制板中镀覆孔的热疲劳寿命。Tg越高，Z轴膨胀越低，当其他参数保持不变时，这意味着对镀覆孔产生的应力越小。选择一种材料进行具体应用时，很重要的一点便是了解设计电路的工作条件和环境要求，并非Tg越高，材料越适合。比如某些高压条件下使用的印制板，设计明确