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本文在国内首次提出了在部分耗尽绝缘体上硅(PD SOI)衬底上形成的FPGA的设计方法，SOI基FPGA是当前集成电路产业的一个前沿课题，国外的研究也刚刚起步。文章在充分了解SOI器件工艺及FPGA产品性能的基础上，设计了一种5万SOI基FPGA的原型结构，还介绍了岛式FPGA的芯片结构、基本逻辑单元和布线资源。借鉴标准ASIC，提出了适于SOI FPGA的设计流程。目前，芯片已经进入物理版图设计阶段。