B位改性钛酸铅陶瓷的介电和压电性能研究

来源 :第12届全国高技术陶瓷学术年会 | 被引量 : 0次 | 上传用户:zl52182
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制备了一系列以Ni<4+>和Nb<5+>B位取代Ti<4+>的新型改性PT压电陶瓷材料.典型配方主要性能参数:ε<,33>/ε<,0>=134,tan δ=0.0005,k<,t>/kp=31,τε=168×10<-6>/℃,N<,t>=5023(kHz mm),d<,33>=40×10<-12>C/N.获得了低介电常数、低介电常数温度系数、损耗小和大各向异性的压电陶瓷材料,适合高温高频陶瓷谐振器、降压变压器和超声换能器应用.
其他文献
采用MSP试验法系统测试了Oxide/MoSi系复合材料在不同温度下的变形情况.结果表明:所有材料都表现出明显的延性脆性转变,且随着Oxide含量的增加延性脆性转变温度(DBTT)呈现"Z"形变化,材料DBTT的变化规律与其显微结构随Oxide含量的变化密切对应.
使用不同粒度级配的AlO-TiC/Ti(C,N)体系进行无压烧结研究,考察粉料粒度对无压烧结致密度的影响;研究烧结工艺制度对AlO-TiC/Ti(C,N)复合陶瓷无压烧结致密度的影响.实验结果表明,AlO和 TiC/Ti(C,N)粉料粒度的降低,能明显的提高无压烧结的致密度;使用细粒度的AlO和 TiC/Ti(C,N)粉料,在1780℃无压烧结可获得较致密的AlO-TiC/ Ti(C,N)复合陶瓷
介绍了通过添加TiC或TiC-WC固溶体,显著提高了FeAl/AlO复合材料的抗弯强度.当添加20﹪ TiC和20﹪ TiC-WC固溶体时,复合材料的抗弯强度分别达到1028.46 Mpa和1328.72Mpa,然而,其断裂韧性分别降低约40﹪和30﹪.在TiC-WC固溶体加入量为5﹪时,可同时提高复合材料的抗弯强度和断裂韧性.
TiB具有熔点高、导电率高、硬度大、耐熔融铝液和冰晶石熔体的浸蚀、能被铝液良好润湿等特点,是铝电解惰性阴极材料的首选.本文介绍了TiB涂层、TiB基复合材料的研究现状.
采用XRD,SEM,DTA等手段对自制的TiO-BaO-ZnO-ZrO高折射率玻璃微珠系统的分相与析晶机理进行了探讨.发现该系统玻璃的分相机理为不稳分相机理,存在着极大的析晶倾向.在1000℃进行热处理,析出的两种主晶相为BaTiSiO和BaTiO,析晶温度范围为727.92℃~1200℃.
研究了(Mg,Sr)AlO:Eu,Dy超长余辉磷光体的水化过程,经X射线衍射分析发现,(Mg,Sr)AlO遇水首先形成碱式盐SrAlO(OH),而后是氢氧化物,最后碳化为SrCO.发光光谱分析显示水化后磷光体的发光强度降低,发光光谱蓝移.
以钛酸四丁酯、硝酸饿和醋酸钡为原料,用溶胶-凝胶法制备了BaBiTiO粉体.利用TG-DTA技术、XRD、粒度分析等手段对合成的BaBiTiO粉体的结晶情况以及粒度分布进行了分析和表征.结果表明,在前驱体溶液pH值为3.5,热解温度为350℃,升高速率为10℃·min的条件下,在750℃煅烧,可以获得分布范围为150nm~200nm、平均粒度为175nm左右的BaBiTiO粉体.
以Ti(Bu)为原料,采用溶胶-凝胶法在AlO基片上制备TiO纳米薄膜.考察了不同溶胶浓度和基片表面形貌对膜结构及TiO晶粒形貌的影响.结果表明:采用较低浓度的溶胶逐层热处理,将通过种子层对薄晶粒成核与生长的影响,得到晶粒细小、均匀、无开裂的TiO纳米薄膜,且薄膜与基片的结合紧密.而较高浓度的溶胶采用相同工艺得到的薄膜中,TiO晶粒较大且不均匀.晶粒与晶粒、晶粒于基征间的结合松散.粗糙的基征表面导
半导体碲位于第Ⅵ族,其六方相的晶格排列呈螺旋链状结构,在工业中的应用范围较为广泛.本工作在有机溶剂热合成技术基础上,以DMF为溶剂,以MCM-41为生长助剂,在碱性条件下合成了微米级的不同形状的碲棒和管.碲的冷却速度在碲的形貌控制生长中具有重要的作用.并用XRD,SEM对碲进行结构和形貌的分析.
用Bi离子取代Nd离子可以对BaNdTiO固溶体的结构和性能进行调整.小取代量的Bi离子有助于烧结的致密化并使介电常数增加.取代量较多时,由于Bi离子的高温挥发导致了BaMTiO等第二相的出现,并降低了烧结密度和介电常数. Bi离子取代造成了介质损耗的上升而温度系数得到改善.