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ULSI多层铜布线镶嵌工艺的研究
ULSI多层铜布线镶嵌工艺的研究
来源 :第十四届全国半导体集成电路、硅材料学术年会 | 被引量 : 0次 | 上传用户:douliangster
【摘 要】
:
本文介绍了铜作为互连金属的优点、面临的困难及解决方案,讨论了阻挡层材料和低介电常数材料的的作用及选取原则,介绍了制备铜互连线的镶嵌工艺,指出其亟待解决的技术和理论
【作 者】
:
袁育杰
刘玉岭
肇之雯
程东升
【机 构】
:
河北工业大学微电子研究所,天津,300130
【出 处】
:
第十四届全国半导体集成电路、硅材料学术年会
【发表日期】
:
2005年期
【关键词】
:
多层
铜布线
低介电常数材料
阻挡层材料
选取原则
镶嵌工艺
铜互连线
理论问题
解决方案
金属
技术
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本文介绍了铜作为互连金属的优点、面临的困难及解决方案,讨论了阻挡层材料和低介电常数材料的的作用及选取原则,介绍了制备铜互连线的镶嵌工艺,指出其亟待解决的技术和理论问题并对其发展方向进行了展望.
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