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会议论文
活化元素Ni的添加对Mo-Cu合金性能的影响
活化元素Ni的添加对Mo-Cu合金性能的影响
来源 :2005全国粉末冶金学术及应用技术会议 | 被引量 : 0次 | 上传用户:wocaodouji
【摘 要】
:
本文采用机械活化制粉,低温烧结、熔渗、致密化处理.制取了添加不同Ni含量的Mo-Cu合金.研究了添加不同Ni含量对Mo-Cu合金的致密性、膨胀系数、导热导电性的影响.为Mo-Cu合金
【作 者】
:
李增峰
汤慧萍
刘海彦
黄愿平
【机 构】
:
西北有色金属研究院粉末冶金
【出 处】
:
2005全国粉末冶金学术及应用技术会议
【发表日期】
:
2005年期
【关键词】
:
活化元素
合金性能
致密化处理
膨胀系数
机械活化
含量
封接材料
低温烧结
致密性
导电性
制取
制粉
应用
熔渗
基础
电子
导热
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本文采用机械活化制粉,低温烧结、熔渗、致密化处理.制取了添加不同Ni含量的Mo-Cu合金.研究了添加不同Ni含量对Mo-Cu合金的致密性、膨胀系数、导热导电性的影响.为Mo-Cu合金在电子封接材料中的应用奠定基础.
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