电沉积Ni-W-P纳米线阵列及其催化析氢性能

来源 :2007(第13届)全国电子电镀学术年会暨绿色电子制造技术论坛 | 被引量 : 0次 | 上传用户:qweasdzxc34
下载到本地 , 更方便阅读
声明 : 本文档内容版权归属内容提供方 , 如果您对本文有版权争议 , 可与客服联系进行内容授权或下架
论文部分内容阅读
采用二次氧化法制备了多孔阳极氧化铝(AAO)模板,通过控电位沉积技术在AAO模板内组装了Ni-W-P合金纳米线阵列。扫描电子显微镜(SEM)下观察到Ni-W-P纳米线表面光滑,长约20μm,直径均匀(约为100nm),与AAO模板孔径基本一致。阴极极化曲线和交流阻抗(EIS)测试结果表明,Ni-W-P合金纳米线阵列电极析氢反应电阻减小,具有更高的催化析氢活性,电流密度为10mA·cm<-2>时,析氧极化电位较Ni-W-P合金电极正移约250mV。
其他文献
RadiciSpandex公司是一家为非织造布产业提供弹性纤维的供应商.该公司已经提高了其位于美国阿拉巴马州的Tuscaloosa工厂用于纸尿裤的S-17PC型spandex弹性纤维的产量.为了满足
化学镀Ni-P合金镀层具有镀层均匀,耐磨耐蚀性好等优点,但化学镀Ni-P合金镀层相对于钢铁基体为阴极保护层,对于粗糙的钢铁基体,如油管、铸铁件等,为了使镀层无孔隙而起到防护
通过正交实验,分析了化学镀镍溶液中配位体、光亮剂和稳定剂对镀液沉积速度和稳定常数的影响,优化了化学镀镍配方;含铅化学镀镍溶液在4个循环中稳定常数分别为89.25%,87.07%,85
以次磷酸钠为还原剂的化学镀铜中,再活化剂对化学镀沉积速率、次磷酸钠阳极氧化以及铜离子阴极还原均起重要作用。研究结果表明,硫酸镍浓度提高将加快沉积速率;镍离子参与化
1957年前苏联成功地发射了世界上第一颗人造地球卫星,从此人类迈入航天技术这一新领域。在短短几十年内,随着航天技术的发展,从初期的无人航天器到很快研制出载人航天器,如航天飞机、
纳米微粒具有很多独特的物理及化学性能,利用化学复合镀技术将纳米微粒引入金属镀层中,可以改善镀层的性能。由于纳米微粒具有很高的比表面积和高表面活性,容易诱发镀液分解
研究了以次磷酸钠作为还原剂的化学镀铜体系,添加剂2,2-联吡啶对化学镀铜沉积速率、次磷酸钠阳极氧化和铜离子阴极还原,以及镀层形貌、结构和组分存在状态的影响。结果表明,2
自IBM推出大马士革铜互连线工艺应用于超大集成电路的金属化过程后,超级电镀铜填充高深径比的微孔技术和机理研究成为电化学研究的一个热点领域。其后不久,日本,韩国和台湾的学
近年来我国包装、印刷行业处于持续的增长之中,年均增长率保持在10%以上.高于国民经济整体的增长速度.从整个产业形态看.包装、印刷业以中小企业为主,企业平均员工人数不过20
乔治亚-太平洋公司开始成为一家私人控股公司,它是Koch公司的全资附属公司.据此,接下来的交易是Koch公司将以每股48美元收购消费品和建筑材料公司的股权.交易的资产净值是130