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会议论文
电子组装技术的现状和发展趋势
电子组装技术的现状和发展趋势
来源 :2007中国高端SMT学术会议 | 被引量 : 0次 | 上传用户:xjy_1666
【摘 要】
:
在电子工程领域,我们经常会提到电子装联工艺、电子组装技术和电子封装工程三个概念,这三个概念基本都是指将电子元件转为产品的技术,由于涵盖的范围有所不同而有所区别。本文介
【作 者】
:
贾忠中
樊融融
【机 构】
:
中兴通讯股份有限公司
【出 处】
:
2007中国高端SMT学术会议
【发表日期】
:
2007年期
【关键词】
:
电子组装技术
装联工艺
技术体系
工程领域
概念
发展趋势
电子元件
电子封装
产品
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在电子工程领域,我们经常会提到电子装联工艺、电子组装技术和电子封装工程三个概念,这三个概念基本都是指将电子元件转为产品的技术,由于涵盖的范围有所不同而有所区别。本文介绍了电子组装技术体系及其发展趋势。
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芯片叠层互连工艺技术
随着微电子器件小型化要求的日益迫切,作为3D封装技术之一的堆叠芯片技术得到广泛应用。本文介绍和综述了堆叠芯片互连方式、典型工艺流程、技术现状和发展趋势。
会议
芯片叠层
互连方式
微电子器件
芯片技术
技术现状
工艺流程
封装技术
发展趋势
小型化
综述
应用
现代先进制造技术-快速成型技术
快速成型技术是20世纪80年代中期发展起来的现代先进制造技术。本文介绍了快速成型技术的原理、研究与发展历程、应用前景和发展趋势以及与传统加工方法的不同技术特点。
会议
先进制造技术
快速成型技术
研究与发展
应用前景
加工方法
技术特点
发展趋势
原理
历程
基于UGCAM的数控加工客户化研究
本文主要介绍了应用UGCAM进行数控加工工艺规划和加工程序编制时的客户化方法,以提高数控工艺和数控加工程序编制效率,促进数控加工的标准化和规范化。
会议
数控加工
加工程序
程序编制
数控工艺
工艺规划
编制效率
客户化
规范化
标准化
应用
方法
浅谈提高波峰焊接质量的控制方法
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会议
高波
焊接质量
装配使用
印制板设计
波峰焊
印制电路板
材料的选择
控制方法
工艺过程
工艺参数
常见缺陷
元器件
缺陷率
全流程
辅助
保存
板级
PBGA湿度扩散的有限元数值模拟
本文建立了PBGA完整的湿度扩散模型,描述了在JEDEC Level 1湿度预处理期间的湿度吸收,以及各种高温下的湿度解吸。由预处理后的局部湿度浓度可以计算蒸汽压。
会议
湿度扩散
预处理
湿度吸收
扩散模型
蒸汽压
浓度
描述
局部
解吸
计算
高性能低温共烧铁氧体粉料和叠层片式电感器的现状及发展
本文介绍了高性能低温烧结叠层片式电感器制作工艺、低温烧结铁氧体粉料的制备、低温烧结铁氧体粉料的发展趋势、叠层片式电感器及相关复合元件的应用等等内容。
会议
高性能
低温共烧
铁氧体粉料
叠层片式电感器
低温烧结
制作工艺
复合元件
发展趋势
应用
发挥科技优势,建设绵阳磁电产业集群
磁性材料是一种重要的功能材料,通过利用材料自身所具备的电磁性能及各种特殊效应,可制成多种磁性元器件和组件,用在各种电子设备中,完成能量转换,信息采集、记录、存储、传递、交
会议
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会议
六角晶系
六角铁氧体薄膜
国内
物性分析
成膜条件
成膜技术
综述
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会议
技术的发展趋势
电子研究所
组装技术
制造技术
应用前景
基板技术
封装技术
元器件
绿色
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