【摘 要】
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采用LS-Dyna2D模拟了7.62mm穿燃弹侵彻陶瓷/金属复合装甲单元,研究金属背板对界面驻留过程耗能的影响规律,分析背板声阻抗在界面驻留耗能过程中所起的作用以及背板在界面驻留过程中的响应状态.结果表明:不同背板的复合装甲单元其界面驻留过程耗能规律一致,靶板耗能与驻留持续时间呈线性关系;高阻抗的背板材料能够在复合装甲界面处反射压缩应力波,在陶瓷面板中产生较大的静水压力,增大陶瓷材料的动态压缩强度
【机 构】
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北京理工大学冲击环境材料技术重点实验室,北京100081 北京航空制造工程研究所.北京100024
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采用LS-Dyna2D模拟了7.62mm穿燃弹侵彻陶瓷/金属复合装甲单元,研究金属背板对界面驻留过程耗能的影响规律,分析背板声阻抗在界面驻留耗能过程中所起的作用以及背板在界面驻留过程中的响应状态.结果表明:不同背板的复合装甲单元其界面驻留过程耗能规律一致,靶板耗能与驻留持续时间呈线性关系;高阻抗的背板材料能够在复合装甲界面处反射压缩应力波,在陶瓷面板中产生较大的静水压力,增大陶瓷材料的动态压缩强度,能够延缓陶瓷内损伤的扩展;背板背弹面静水拉应力较大,大等效应力主要集中在弹着点附近和背弹面,是背板最易失效区域.高强韧性、高阻抗的的背板材料能够有效延长装甲单元的界面驻留时间,增大驻留耗能。
其他文献
采用碳辅助法,研究不同炭源(石墨和炭黑)对Al2O3晶须形貌的影响.SEM和XRD分析表明:将不同炭源与金属铝粉混合,经过高温合成后,以石墨为炭源,其产物为Al2O3晶须,Al2O3晶须直径为100～1200 nm,长径比为8～200,呈分枝结构.以炭黑为炭源,其产物为Al2O3晶须和少量Al4C3晶须,Al2O3晶须直径为50～1200 nm,长径比为10～100,呈直线生长.而Al4C3晶须则
陶瓷对化学镀反应没有自催化性,因此化学镀铜前需进行活化处理.镍纳米粒子具有尺寸小、比表面积大、表面能高等特性,呈现出较高的催化活性,可吸附在陶瓷基体表面,为铜原子的沉积提供成核中心.采用液相还原法制备镍纳米粒子,用于陶瓷基体化学镀铜前处理活化剂.利用XRD、SEM、AFM和EDS分别对镀层进行晶体结构、表面形貌及成分分析.与传统钯活化相比,镍纳米粒子活化简化了前处理工艺,加快了镀层沉积速度,所得镀
通过热压烧结和放电等离子烧结方法制备Ti3SiC2材料并研究其组织性能.结果表明:采用TiC代替Ti粉进行烧结可以降低烧结温度,加入适量Al粉和Si粉可以提高Ti3SiC2的纯度.烧结所得Ti3SiC2多为层板状,具有明显的层状结构,晶粒的平面尺寸在5～8 μm,组织较为致密,气孔率在3％以下.进一步研究表明,Al的加入,使Ti3SiC2的低载荷硬度下降,硬度变化敏感度随着载荷的增加而降低,这是由
以廉价的硼酸(H3BO3)、尿素(NH2CONH2)及聚碳硅烷(PCS)为原料,热压、裂解制备Si-B-C-N非晶陶瓷.在氮气气氛下,300℃热处理H3BO3∶CO(NH2)2=1∶2的混合物,制得中间产物BN(300)∶球磨BN(300)∶PCS=2混合物,制得Si-B-C-N非晶陶瓷的前驱体;将此前驱体在380～650℃之间热压成型、800-1400℃裂解获得Si-B-C-N非晶陶瓷.采用TG
通过差热分析、X射线衍射、扫描电镜分析等测试方法研究了添加3％P2O5(质量分数,下同)对微晶玻璃中云母相析晶动力学的影响.结果表明:适量的添加P2O5降低了玻璃转化温度,促进基础玻璃的分相,提高云母晶体析晶温度,抑制云母晶体的形成。P2O5不影响云母微晶玻璃的整体析晶,但析晶机制由二维析晶转变为一维析晶,晶粒形状由片层状转变为棒状.云母基微晶玻璃中添加3％P2O5,析晶活化能从323.37kJ/
在实验的基础上,通过XRD测试,利用K值法,对含有非晶相的硅基陶瓷型芯的析晶进行定量计算.并通过实验,进一步修正K值,消除部分操作误差,得出不同条件下硅基陶瓷型芯试样中石英相、方石英相的析出量,并计算其非晶相的含量.根据K值法定量计算结果,讨论分析试样的室温性能变化.研究发现,烧结温度为1200℃时试样的室温性能较佳。
以赤泥和煤矸石为研究对象,采用IR、NMR和XPS分析手段对比研究简单热活化和复合热活化对赤泥-煤矸石体系微观结构的影响,并分析赤泥-煤矸石物料在复合热活化过程中物相的进一步转变以及硅氧四面体聚合度的变化规律.结果表明,石英在复合热活化过程中晶格发生畸变,结晶度有所降低,这有利于煤矸石胶凝活性的提高;通过相对桥氧数(RBO)对赤泥-煤矸石物料中硅氧四面体聚合度变化规律的研究,发现赤泥-煤矸石体系在
采用放电等离子烧结法,并使用VC和TaC作为晶粒抑制剂,获得了致密的超细无金属粘结相WC-VC-TaC-x％AlN(x=0,3,5,7,9,16)硬质合金,并研究了纳米AlN粉的添加量(0～16％,质量分数,下同)对所制备合金的微观结构及力学性能的影响.研究表明,所制备合金的WC晶粒在0.4～0.8μm之间,晶粒无明显粗化;随着纳米AlN粉添加量的增加,合金的相对密度、硬度和强度均呈先增大后减小的
采用陶瓷先驱体聚硼硅氮烷(PBSZ)为连接材料,并加入B4C,Al为填料连接C/C-SiC复合材料.结果表明,填料的加入明显提高了先驱体的裂解产率,填料含量为10％(质量分数),连接层裂解产率达到83.3％.连接温度对连接强度有较大影响,当连接温度为1150℃时,连接件接头连接强度达到母材强度的76％以上,连接层主要为Si3N4,SiC,AlN,Al4C3,B4C以及少量的Al相.SEM表明,连接
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