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空心结构的半导体材料由于具有低密度，高比表面以及强渗透性能等优点，从而被广泛用于药物传输、锂电池材料和催化等领域[1-2]。制备空心球的方法主要包括硬模板法和软模板法两类，由于传统模板法制备空心球种类受限且步骤繁琐，因此，开发出一种无需模板剂，一步就能合成出多种空心结构材料的方法对于目前材料科学家们来说具有严峻的挑战性。本文研究了一种简单通用的方法，以气泡作为模板，一步合成了具有空心结构的多种金属硫化物空心球(包括ZnS、CdS、CuS、Bi2S3)，并深入探讨了空心球的形成机理。