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该论文集共收录论文１０６篇，主要内容有：电子设备热设计的现状与未来；机载电子设备热设计中的几个问题；软盘驱动器的机械结构动力分析；军用绘图机加固技术研究；电磁兼容性技术国内外动态；柔性制造系统控制程序自动生成方法的研究；一种多工况下连续体形状优化设计混合法；跟踪补偿式交流稳压原理；电子设备的材料相容性问题等。（赵庚新摘）