【摘 要】
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本文采用Johnson-Cook材料本构模型和显式动力学算法,利用Ls-Dyna模拟了7.62mm普通钢芯弹侵彻厚度为20mm的层状结构706/705铝合金复合板的物理过程.研究了层厚比和界面结合强度对复合板抗弹能力的影响,实现了铝合金层状结构复合板抗弹效应的三维数值模拟.结果表明,强界面结合状态下,706:705=3:1时,侵彻后的背凸值和弹孔深度最小,分别为1.02mm和12.10mm.无界面
【机 构】
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银邦金属复合材料股份有限公司,江苏省金属层状复合材料重点实验室,无锡 214145 无锡银邦防务科
【出 处】
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第三届中国国际复合材料科技大会(CCCM-3)
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本文采用Johnson-Cook材料本构模型和显式动力学算法,利用Ls-Dyna模拟了7.62mm普通钢芯弹侵彻厚度为20mm的层状结构706/705铝合金复合板的物理过程.研究了层厚比和界面结合强度对复合板抗弹能力的影响,实现了铝合金层状结构复合板抗弹效应的三维数值模拟.结果表明,强界面结合状态下,706:705=3:1时,侵彻后的背凸值和弹孔深度最小,分别为1.02mm和12.10mm.无界面结合状态下,706:705=9:1时,侵彻后的背凸值最小,为1.67mm;706:705=5:1时,侵彻后的弹孔深度最小,为10.56mm.界面结合强度对侵彻过程以及706/705复合板抗弹性能影响较大,高强度界面可以提高复合板的抗侵彻能力,低强度界面能够使复合板有较好的防破片能力.
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