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在实施两个指令的促进下,当前世界覆铜板的制造技术出现了迅猛的发展,笔者根据2006年来的文献为基础,概述了无铅安装对环氧基覆铜板用固化剂的促进,分析了无铅兼容覆铜板的性能以及性能之间的关系。同时,对无铅兼容覆铜板去钻污特点、导电阳极丝(CAF)与互连应力测试(IST)等研究热点进行了评述。
新一代无铅兼容PCB基板材料的最新研究进展
【摘 要】
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在实施两个指令的促进下,当前世界覆铜板的制造技术出现了迅猛的发展,笔者根据2006年来的文献为基础,概述了无铅安装对环氧基覆铜板用固化剂的促进,分析了无铅兼容覆铜板的性
【机 构】
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南美覆铜板厂有限公司
【出 处】
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2007中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛
【发表日期】
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2007年期
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