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印制板热风整平过程中挂锡现象初探和处理
印制板热风整平过程中挂锡现象初探和处理
来源 :2004秋季国际PCB技术信息论坛 | 被引量 : 0次 | 上传用户:edyzhang1979
【摘 要】
:
本文在印制板的生产过程中对热风整平工艺中出现的板面挂锡现象进行了初步探讨与研究,并摸索出了一套解决问题的处理方法。
【作 者】
:
颜劲松
【机 构】
:
株洲时代印制电路技术有限责任公司
【出 处】
:
2004秋季国际PCB技术信息论坛
【发表日期】
:
2004年5期
【关键词】
:
挂锡现象
热风整平工艺
印制电路板
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本文在印制板的生产过程中对热风整平工艺中出现的板面挂锡现象进行了初步探讨与研究,并摸索出了一套解决问题的处理方法。
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