【摘 要】
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TiO是TiO材料中相对较稳定的晶型，是一种潜在的氧敏材料。与传统的TiO、ZRO材料相比，具有阻温特性好的优点。通过H还原TiO来制备TiO薄膜，主要研究了不同还原温度和保温时间对保温时间对薄膜晶相组成的。并对TiO薄膜的导电性、电阻－温度稳定性及在氧化气氛中的晶格稳定性作了初步分析。
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Ti<,3>O<,5>是TiO<,X>材料中相对较稳定的晶型，是一种潜在的氧敏材料。与传统的TiO<,2>、ZRO<,2>材料相比，具有阻温特性好的优点。通过H<,2>还原TiO<,2>来制备Ti<,3>O<,5>薄膜，主要研究了不同还原温度和保温时间对保温时间对薄膜晶相组成的。并对Ti<,3>O<,5>薄膜的导电性、电阻－温度稳定性及在氧化气氛中的晶格稳定性作了初步分析。
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