红外光弹法及其在芯片应力检测方面的应用

来源 :第十四届全国实验力学学术会议 | 被引量 : 0次 | 上传用户:jiayunhe
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  本文介绍一种可用于硅片应力检测/监测的红外光弹性系统(IRPE),并应用该系统首次揭示了硅通孔(TSV)结构在热循环过程中的应力变化,发现虽然制造技术和工艺完全一样,但每个TSV 在热循环过程中的应力是不同的,不同的TSV 取得零应力的温度点也不相同,然而当温度达到一定值时,所有TSV 都将保持零应力状态。
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