【摘 要】
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本工作以正硅酸四乙酯(TEOS)为硅源、十六烷基三甲基溴化铵(CTAB)为表面活性剂，聚碳酸酯膜为硬模板，并采用抽滤法或者微波法在聚碳酸酯膜内的亚微米级孔道中组装介孔氧化硅从而
【机 构】
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上海应用技术学院化学与环境工程学院,上海201418
【出 处】
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第十三届全国有机分子电化学与工业学术会议
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本工作以正硅酸四乙酯(TEOS)为硅源、十六烷基三甲基溴化铵(CTAB)为表面活性剂，聚碳酸酯膜为硬模板，并采用抽滤法或者微波法在聚碳酸酯膜内的亚微米级孔道中组装介孔氧化硅从而制备出有机(聚碳酸酯)/无机(介孔氧化硅)复合介孔膜。通过扫描电镜、能量分散光谱以及透射电镜等实验表征了该有机/无机复合介孔膜的组成、结构及形貌。研究结果表明:通过该方法可以在聚碳酸酯膜内孔道中形成长度为9μm、直径为200nm的一维氧化硅棒状介孔材料，且该复合介孔膜可应用于水相尺寸选择性分子转移和分离。另外，以聚苯对二甲酸乙二醇膜(PET)为硬模板，CTAB或P123为表面活性剂，正硅酸四乙酯(TEOS)为硅源，利用抽滤法在PET膜内组装介孔材料，从而制得MCM-41、SBA-15型有机/无机复合介孔膜。利用循环伏安法研究了简单离子(TEA+, C104-)、加速离子(苯并十八冠六加速K+)在MCM-41型复合介孔膜所支撑的油/水界面上的转移反应。研究结果表明:MCM-41型复合介孔膜所支撑的油/水界面具有小对称的扩散场，并且有着较好的尺寸选择性。SBA-15型有机/无机复合介孔膜可应用于膜修饰电极的制备和氧化还原型蛋白酶的直接电化学行为的研究。
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