高频低温射频下扁桃体部分切除临床研究

来源 :2012耳鼻咽喉-头颈外科影像技术与微创外科新进展论坛暨年会 | 被引量 : 0次 | 上传用户:wxws008
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  一、目的观察高频低温射频行扁桃体部分切除与传统的扁桃体剥离术的术中、术后出血、疼痛等常见并发症的差别.二、方法1临床资料:收集2010年5月-2011年12月在广州市妇女儿童医疗中心行扁桃体手术2-10岁患儿.按随机原则选取扁桃体部分切除(半切组)的患儿180例,男89例,女91例,平均年龄3.9岁.同时抽取行扁桃体剥离(全切组)的患儿180例作为对照,男89例,女91例,平均年龄5.6岁.2手术方法:扁桃体切除分采用两种手术方式,扁桃体慢性炎症组采用传统的手术刀行扁桃体剥离术,而扁桃体肥大组采用ellman 4.0 MHz Dual RF高频低温射频机行扁桃体部分切除.扁桃体部分切除的手术方式:先用针状电极在腭舌弓及腭咽弓内侧缘的扁桃体表面画出要切除的部位,然后用扁桃体环形电极将定位好的扁桃体内侧游离缘切除(如图1).
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