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本文研究了具有不同晶格取向的铜的氧化特性。结果表明,铜的晶格取向对氧化物的生长速率、氧化层的形貌以及氧化失效的程度有显著的影响。通过剪切实验,发现Cu(110)面上的氧化层与基底结合强度最佳,相反Cu(311)面上氧化层与基底结合强度最差。SEM照片显示Cu(311)面上的氧化层起皮现象最为严重,而Cu(100)和Cu(110)面则基本没有起皮现象。Cu(100)和Cu(110)面上的氧化层厚度比Cu(311)和Cu(111)上的薄。通过计算得到Cu(100)和Cu(110)表面的活化能最高,相比之下Cu(311)的最高。