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本文通过具体的试验尝试,配合一系列控制程序如封装环境控制、工艺加工控制等控制方法,摸索出一种较佳的混合集成电路封装工艺控制程序,为封装环境的水汽含量控制提供参考.
封装环境的水汽含量控制
【摘 要】
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本文通过具体的试验尝试,配合一系列控制程序如封装环境控制、工艺加工控制等控制方法,摸索出一种较佳的混合集成电路封装工艺控制程序,为封装环境的水汽含量控制提供参考.
【机 构】
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中国兵器工业第214研究所,蚌埠,233042
【出 处】
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第十四届全国混合集成电路学术会议
【发表日期】
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2005年期
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