无铅焊相关论文
这份报告通过新近的研究出版物讨论有关面陈列封装FC及CSP元件存在的锡球顶部剥离问题,研究在铅锡及无铅回流焊工艺中与FC及CSP元......
本文阐述了无铅焊技术实施在材料技术、无铅化电镀技术、无铅化PCB技术、无铅化电子组装技术以及无铅焊产品在可靠性研究方面所面......
本文中,将参照国际标准(IEC,ISO)和日本国家标准(JIS),并根据这些标准做了一系列的试验,通过试验对无铅焊润湿性、强度、耐久性等......
为了保护生态环境,2003年2月1 3日,欧盟公布了两个指令:WEEE(废弃的电气和电子装置)、RoHS(在电气和电子装置中限制使用其废弃物会......
随着电子装置的小型化的发展，欧盟（EU．）的WEEE和RoHS提出禁止使用Sn—Pb焊锡。这将导致一系列的工业革新，如部件体积和重量的减少，各种各......
我国印制电路板(PCB)的非ODS清洗技术，已基本解决。当今需面对的是：(1)新型元器件的组装、(2)无铅焊工艺、(3)小产量生产的清洗技术，......
考虑到环境和健康的因素，欧盟已通过立法将在2008年停止使用含铅钎料，美国和日本也正积极考虑通过立法来减少和禁止铅等有害元素的使......
实施无铅技术给OEM和合同制造商(CM)都带来了法律和商业上的压力。由于合同制造商要经常向OEM提供产品，在产品组装生产时，他们必须考......
随着电子装置的小型化的发展,欧盟(EU.)的WEEE和RoHS提出禁止使用Sn-Pb焊锡.这将导致一系列的工业革新,如部件体积和重量的减少,各......
据报道，杜邦工程聚合物公司将Zytel HTN高特性聚酰胺材料用作温度较高的无铅焊电路板装置。无铅焊工作温度的典型范围是250℃～260℃，......
欧胜微电子股份有限公司日宣市将只采用无铅焊模式提供所有的新产品，此模式和常规的SnPh及无铅焊工艺都兼容，使得它可以方便地整合到......
日本的日立制作所与日立粉末冶金公司共同协作，新近开发成功一种适用于玻璃、陶瓷以及金属与金属焊封用的无铅新型玻璃材料。这种材......
由于无铅焊所引起的较高工艺温度和较小工艺窗口，彻底的首件检查变得至关重要。针对无铅焊合金的典型工艺问题，需要采取相应的适当首......
采用自行研制的低熔点Sn-Bi-X合金作为焊料，对高热容量的印制板进行汽相焊接，圆满解决了高温型无铅回流焊接中难以克服的各种焊接故......
我国印制电路板(PCB)的非ODS清洗技术已基本解决.当今需面对的是:(1)新型元器件的组装、(2)无铅焊工艺、(3)小产量生产的清洗技术,......
期刊
针对现有松香固体助焊剂活性温度低和焊后变色的问题,研制了以十八酸、聚乙二醇和少量耐热松香作为载体,以己二酸和癸二酸复配作为......
