【摘 要】
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使用感应熔炼法制备Cu-Zn-Sn合金,并利用单辊甩带法制备连续均匀的Cu-Zn-Sn合金薄带.球磨Cu-Zn-Sn合金薄带和硫粉制成混合粉末前驱体。将混合粉末前驱体涂敷在钠钙玻璃基体上
【机 构】
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北京科技大学,材料科学与工程学院,北京,100083
【出 处】
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2007全国粉末冶金学术及应用技术会议暨海峡两岸粉末冶金技术研讨会
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使用感应熔炼法制备Cu-Zn-Sn合金,并利用单辊甩带法制备连续均匀的Cu-Zn-Sn合金薄带.球磨Cu-Zn-Sn合金薄带和硫粉制成混合粉末前驱体。将混合粉末前驱体涂敷在钠钙玻璃基体上并在H2+S(g)和N2+S(g)气氛中退火制备得Cu2ZnSnS4薄膜.利用X-射线衍射仪(XRD)、扫描电镜(SEM)和能谱仪(EDS)对合金薄带及Cu2ZnSnS4薄膜进行分析和表征,并利用可见光-紫外分光光度计测量Cu2ZnSnS4薄膜的吸收率和透光率。结果表明:使用单辊甩带法可以制备出成分均匀的脆性合金薄带,薄带厚度为6～10μm.在N2+S(g)气氛下400℃退火后可制成比较纯净的具有锌黄锡矿结构的Cu2ZnSnS4薄膜,禁带宽度为1.61ev.
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