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该文在分析工作人员研制的高Tc超导多元外探测装配工艺中存在的问题的基础上介绍了对装配工艺所作的改进，改进后的装配工艺使装好的超导多元约外探测器的R-T曲线与芯片中测时的一致，对改进前后所用粘接剂装配器件性能作了对比。从比较中可看出改进装配工艺后，提高了装配器件的可靠性，能满足工作制备超导多元外探测器的要求，提高了装配工艺的可靠性。