沉镍金工艺可焊性影响因素分析

来源 :2004春季国际PCB技术/信息论坛 | 被引量 : 0次 | 上传用户：yjqwml

【摘要】

：

本文主要通过对影响沉镍金板件可焊性的因素进行分析，然后针对印制板加工流程中有影响的因素进行全面的试验，查找其重要的影响因子，达到问题的解决。

【作者】

：

张昭辉孙奕明

【机构】

：

汕头超声印制板公司

【出处】

：

2004春季国际PCB技术/信息论坛

【发表日期】

：

2004年期

下载到本地 , 更方便阅读

下载此文赞助VIP

声明 : 本文档内容版权归属内容提供方 , 如果您对本文有版权争议 , 可与客服联系进行内容授权或下架

论文部分内容阅读

其他文献

纳米材料和纳米技术在印制线路板领域的应用进展

本文论述了纳米材料和纳米技术在PCB及其原辅材料中的三个方面最新应用进展，即对覆铜板性能的提高；在PCB微钻中的应用；对PCB镀层性能的潜在影响。纳米材料和纳米技术必将对P

会议

HALOGEN AND ANTIMONY-FREE EPOXY THERMOUNT? LAMINATE FOR PRINTED WIRING BOARD (PWB) FABRICATION

Paradoxically, the controversy over as well as the interest in and demand for non-halogenated prepregs and copper clad laminates have grown over the last few ye

会议

电路板设计中的“热”考虑

随着一些大功率产品的小型化、标准化、模块化。使得电子产品设计中，对产品的电磁兼容性设计、热设计和防振动抗冲击设计这三个要素的重视度日渐提高。合理的解决好这些问题对

会议

常见CAD/CAM软件问题分析

PCB制造业的迅猛发展特别是近年来高密度互连印制板的逐渐成熟大大促进了电路板辅助设计软件的发展，随着PCB设计的复杂化、自动化大量的CAD/CAM软件随之涌现出来，并且版本不断

会议

高速热冲击实验

导体分析技术和Microtek实验室之间的合作是向印制电路板、互连制造服务与电子互连行业提供热冲击服务和测试系统的全球供应商。本文介绍了高速热冲击测试系统原理、测试方法

会议

内层板棕化工艺的应用

随着印制板朝着薄板、小孔径、高密集化的方向发展，印制板制造厂商为了降低成本，提高生产效率、减少环境污染，在多层板内层铜面的制造过程中，越来越多的公司采用棕氧化技术，主要针

会议

内层铜面棕化处理新方法

本文简单概述了广东东硕科技有限公司TS-1266系列棕化处理过程，包括配方组成和工艺方法，是一种用于PCB多层板内层铜面化学处理的新工艺方法。经实验和应用实践证明，它具有能够显

会议

背板背后钻孔技术探讨

高频电路背板需要半金属化孔设计，即需要背后钻孔技术进行实现，从而得到良好的电磁性能。本文对PCB背后钻孔技术的应用范围、技术思路及可靠性测试等方面进行介绍。

会议

直线电机驱动的计算机数控印制电路板钻床的结构设计

为了钻印制电路板的高密度组装要求的微孔，或提高印制电路板钻孔机床的定位精度和工作效率，并且达到维护简便和工作寿命长的经济效果。直线电机驱动系统可以基本上达到上述目的

会议

高TG和高技术板材孔壁撕裂的评估和解决方法

现在使用高TG的板材已经十分普遍。本篇论文主要对去污泥特性和经常使用的高技术板材进行了评估，再对化学镀同工艺提高孔壁铜结合力及减少起泡进行了论述。

会议

沉镍金工艺可焊性影响因素分析

与本文相关的学术论文