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该文介绍了一种新型的小型低成本硅压力传感器。该传感器采用了国际上先进的微机械加工技术、大片静电封接技术,加上精巧的小型化封装结构设计,使制造成本大大降低。文中介绍了传感器的设计及关键制造工艺的研究,给出了主要性能测试结果。最重要的是,目前这种新型传感器已经投入批量生产,取得了很好的经济效益。