【摘 要】
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挠性覆铜板(flexiblecoppercladlaminate-FCCL)是由挠性绝缘基膜和金属铜箔复合而成,它是挠性印制电路板的基板材料.3L-FCCL是挠性绝缘基膜和金属铜箔通过高分子合成树脂粘合剂粘结而成,高分子合成树脂粘合剂的合成是3L-FCCL生产的技术关键.本文结合3L-FCCL的近期发展情况,对用于3L-FCCL的高分子合成树脂粘合剂的应用与研发状况进行了简单介绍,并对近年来应用较
【机 构】
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湖北省化学研究院,武汉,430074
【出 处】
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2006春季国际PCB技术/信息论坛
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挠性覆铜板(flexiblecoppercladlaminate-FCCL)是由挠性绝缘基膜和金属铜箔复合而成,它是挠性印制电路板的基板材料.3L-FCCL是挠性绝缘基膜和金属铜箔通过高分子合成树脂粘合剂粘结而成,高分子合成树脂粘合剂的合成是3L-FCCL生产的技术关键.本文结合3L-FCCL的近期发展情况,对用于3L-FCCL的高分子合成树脂粘合剂的应用与研发状况进行了简单介绍,并对近年来应用较广的丙烯酸酯体系、环氧树脂体系、聚酰亚胺体系的粘合剂的应用和研究状况作了概括性地叙述.
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