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会议论文
影响沉银厚度的因素及沉银厚度均匀性的研究
影响沉银厚度的因素及沉银厚度均匀性的研究
来源 :2009春季国际PCB技术/信息论坛 | 被引量 : 0次 | 上传用户:kkhaizi
【摘 要】
:
本文主要探讨了影响沉银厚度的主要因素,从沉银缸溶液流动状况、温度、银离子浓度、以及表面贴大小几个方面进行了研究探讨,重点对不同大小表面沉银厚度差异的原因进行了理论分
【作 者】
:
刘鹏
【机 构】
:
深南电路有限公司
【出 处】
:
2009春季国际PCB技术/信息论坛
【发表日期】
:
2009年期
【关键词】
:
沉银厚度
银离子浓度
厚度均匀性
理论分析
生产线
厚度差
表面贴
温度
溶液
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本文主要探讨了影响沉银厚度的主要因素,从沉银缸溶液流动状况、温度、银离子浓度、以及表面贴大小几个方面进行了研究探讨,重点对不同大小表面沉银厚度差异的原因进行了理论分析;并结合化银生产线对影响沉银厚度均匀性的因素进行了探讨。
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