介质层厚度相关论文
随高频化、高速化电路应用发展,PCB要求阻抗控制逐渐增多,控制偏差日益严格,而各种研究及实际生产表明,介质层厚度对阻抗影响是主......
利用传输矩阵法，研究了由负介电常数材料和负磁导率材料随机组合生长形成的一维光子晶体的能带结构。数值模拟结果表明：这种由单......
本文首先设计了一种由一维光子晶体(1D-PC)和二维光栅构成的周期性绒面陷光结构,然后着重模拟研究了各介质层厚度对光子禁带宽度和......
建立了腔体内带介质层导线X射线瞬态辐照响应的电路计算模型，并介绍了计算模型中电流源、电容参数的物理意义及其计算方法，该模......
文中提出将介质加载应用到带缝腔体微波耦合的研究中，首先对带缝介质层的传输性能进行了分析，理论与数值计算规律一致。重点研究了带......
本文讲述了高速数字印制板传输线的阻抗分析和阻抗控制方法,分析了介电常数、介质层厚度、线条宽度和厚度对特性阻抗的影响,并简单......
本文对影响层间介质层厚度的各个因素(层压程序、层间所处的位置、铜厚度、内层残铜率、半固化片类型)进行了实验研究,推导层间厚......
该文对具有一层介质覆盖的圆形微带天线进行了严格的全波分析，这种分析是基于汉克尔变换，并利用伽略金法推导出对于未知电流展开系数......
利用特征矩阵法,研究了光波正入射时,厚度的阶梯性变化对远红外高反射光子晶体带隙的影响。结果表明,随着高折射介质层厚度的阶梯......
随着电子科技的不断发展,高层厚铜线路板应运而生。文章从高层厚铜板的制作设计、工艺流程、制作要点等进行经验总结,为生产设计提......
随着信号传输的高速化和高频化发展,对印制电路板的阻抗设计及控制精度要求日趋严格,旨在减少信号在传输过程中的反射、失真等问题......
由Si和SiO2两种介质材料构成一维二元光子晶体，研究了介质材料各层厚度对光子禁带宽度和禁带位置的影响。为了更加接近实际情况，数值......
针对等长刚挠结合板因受力不均而导致产生挠性部分折断现象,文章提出了一种不等长(书本型)刚挠板加工工艺,并以我司一款不等长刚挠......
基于低成本溶液法的浸渍提拉成膜工艺以无机In-Al-Zn-O（IAZO）为沟道层,以有机聚甲基丙烯酸甲酯（PMMA）为介质层,研制了无机/有机混合型......
本文评述了高性能板对覆铜板的基本要求,即对覆铜板的Tg温度、热膨胀系数CTE、介电常数εr、离子迁移CAF等的新要求。同时,对覆铜......
