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受工艺条件限制,要求AIN与Cu的接头连接温度不得高于250˙C,本文成功地应用射频溅射TI膜对AIN陶瓷进行表面改性,然后再将其与Cu用SnPb40软钎料进行钎焊,并分析讨论了表面改性膜层对AIN/Cu的软钎焊接头的机械性能、显微结构和导热性能等影响.
氮化铝陶瓷与铜的软钎焊接头的研究
【摘 要】
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受工艺条件限制,要求AIN与Cu的接头连接温度不得高于250˙C,本文成功地应用射频溅射TI膜对AIN陶瓷进行表面改性,然后再将其与Cu用SnPb40软钎料进行钎焊,并分析讨论了表面改性膜层对AIN/Cu的软钎焊接头的机械性能、显微结构和导热性能等影响.
【机 构】
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装甲兵工程学院 材料科学与工程系 北京 100072
【出 处】
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第九届全国高速分析学术年会
【发表日期】
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2004年5期
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