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会议论文
沉镍金孔内缺镀的改善
沉镍金孔内缺镀的改善
来源 :第六届全国印制电路学术年会 | 被引量 : 0次 | 上传用户:xiawei0018
【摘 要】
:
本文针对沉镍反应机理及工序生产状况等情况寻找沉镍金线孔内缺镀金的发生原因,并针对各种原因提出了对策,对各项对策的效果进行了检测,大大降低了报废率.
【作 者】
:
黎软源
黄国阳
肖峰
【机 构】
:
东莞生益电子有限公司
【出 处】
:
第六届全国印制电路学术年会
【发表日期】
:
2000年4期
【关键词】
:
化学镍金
孔内缺镀
印制电路板
阻焊油墨
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本文针对沉镍反应机理及工序生产状况等情况寻找沉镍金线孔内缺镀金的发生原因,并针对各种原因提出了对策,对各项对策的效果进行了检测,大大降低了报废率.
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