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当加工率及保温时间均一定时，Qsn6．5—0．1合金的再结晶晶粒度是随退火温度的升高而增大；当退火温度及保温时间一定时，再结晶晶粒度在一定加工率范围内是随加工率的增加而增大，达到一定值后又随加工率的增加而减小；当退火温度及加工率一定时，再结晶晶粒度是随保温时间的延长而增大。但后两者的变化远不及前者的变化大。Qsn6．5—0．1合金再结晶温度是随加工率的不同而异，其趋势是随加工率的增大而降低，当加工率达65．3℅后，再结晶温度几乎趋势于稳定值，即300℃。加工率在12．5～81．3℃范围内，文末还给出了Qsn6．5—0．1合金材料的热处理工艺的规定。（吴银燕摘）