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通过三年的试验结果，观察到玉米果穗顶端籽粒败育的时间一般在土丝后12—17天，在此期间籽粒还原糖含量迅速下降，淀粉含量急剧上升，此时光合产物的供应对籽粒内淀粉的积累有着非常重要的影响。试验证明此时光合生产率与籽粒败育率呈极显著负相关。吐丝期前后光合生产率高，光合产物积累多，则籽粒败育就少。以下试验证明光合产物的供应直接影响着籽粒的生长发育。但是出现败育之前籽粒本身的活性是否影响籽粒败育，籽粒活性的强弱又受那些因素的影响，如何提高吐丝期前后的光合生产率等问题尚待进一步研究。（夏根梅摘）