【摘 要】
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因考虑元件内部之导体材料成本，大部份的陶瓷材料都往低温烧结的来做发展，Ni-Cu-Zn ferrite就是磁性材料的应用代表。但由广泛的研究看来，当在烧结温度成功地被降低之後，Cu与Ag乃
【出 处】
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2011全国粉末冶金学术会议暨海峡两岸粉末冶金技术研讨会
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因考虑元件内部之导体材料成本，大部份的陶瓷材料都往低温烧结的来做发展，Ni-Cu-Zn ferrite就是磁性材料的应用代表。但由广泛的研究看来，当在烧结温度成功地被降低之後，Cu与Ag乃至原粉体材料内的不纯物都可能在烧结当中参与作用而产生元件特性在应力上的不且影响逐渐被发现和讨论：在制浆、烧结与电镀上的制程条件上也与材料的特性息息相关，不匹配的结果是衍生元件特性在时间稳定度的表现不佳;在结构设计方面，因应元件小型化的趋势，许多晶片电感的制造商也都在结构做了不同的变化，以降低小型化对特性上的冲击。本文即就上述的材料、制程与设计做一广泛地介绍。
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