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微电子技术发展迅速,微细化和高密度是电子器件的发展方向,散热因素引起的电子器件可靠性问题变得更加突出.本文利用ANSYS有限元软件对大功率热沉的传热学问题进行了数值模拟,研究了热沉的运行环境、结构参数及表面传热系数对热沉的影响,并与实验结果进行了对比分析.利用正交试验方法分析了不同因素水平对热沉散热性能的影响,对热沉的结构进行了优化.