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为了应对RoHS指令，电子组装行业普遍开始了无铅化制造。在SMT方面，目前所使用的焊锡膏主要是使用锡银铜合金。该合金比以往使用的含铅合金熔点高出很多，使用成本和工艺难度也高出很多。及时雨公司进行了深入研究，成功开发出新型SnBiCu中温无铅焊锡膏，可以在以前的Sn63Pb37的回流条件下进行焊接。使用该焊锡膏在保证可靠焊接的同时，有效降低无铅化带来的成本增加。