切换导航
文档转换
企业服务
Action
Another action
Something else here
Separated link
One more separated link
vip购买
不 限
期刊论文
硕博论文
会议论文
报 纸
英文论文
全文
主题
作者
摘要
关键词
搜索
您的位置
首页
会议论文
机械泵与感应电磁泵波峰焊机的比较与分析
机械泵与感应电磁泵波峰焊机的比较与分析
来源 :2007中国高端SMT学术会议 | 被引量 : 0次 | 上传用户:lzbtthappy
【摘 要】
:
本文根据近年来的生产实践和有关用户资料,对三相异步感应泵波峰焊机和机械泵波峰焊机从工作原理和实际使用效果方面进行了比较和分析,可供有关人员参考。
【作 者】
:
曾捷
张国琦
麻树波
曹继汉
李连生
李铁生
【机 构】
:
中科院西安光学精密机械研究所
【出 处】
:
2007中国高端SMT学术会议
【发表日期】
:
2007年期
【关键词】
:
机械泵
感应电磁泵
波峰焊机
用户资料
三相异步
工作原理
感应泵
实践
生产
人员
下载到本地 , 更方便阅读
下载此文
赞助VIP
声明 : 本文档内容版权归属内容提供方 , 如果您对本文有版权争议 , 可与客服联系进行内容授权或下架
论文部分内容阅读
本文根据近年来的生产实践和有关用户资料,对三相异步感应泵波峰焊机和机械泵波峰焊机从工作原理和实际使用效果方面进行了比较和分析,可供有关人员参考。
其他文献
M型六角晶系磁性薄膜的研究现状与趋势
综述了近期国内外M型六角晶系铁氧体薄膜的研究现状及进展,着重介绍了近十年国内外M型六角晶系铁氧体薄膜的成膜技术、成膜条件、物性分析以及研究结果等,并对国内外研究作了简
会议
六角晶系
六角铁氧体薄膜
国内
物性分析
成膜条件
成膜技术
综述
浅析SMT发展趋势及其在电子研究所中的应用
本文主要从基板技术,元器件封装技术,先进组装技术和绿色制造技术等几个方面浅谈SMT技术的发展趋势。并结合SMT技术在电子研究所中的应用情况,浅析其在电子研究所中的应用前景。
会议
技术的发展趋势
电子研究所
组装技术
制造技术
应用前景
基板技术
封装技术
元器件
绿色
电子组装技术的现状和发展趋势
在电子工程领域,我们经常会提到电子装联工艺、电子组装技术和电子封装工程三个概念,这三个概念基本都是指将电子元件转为产品的技术,由于涵盖的范围有所不同而有所区别。本文介
会议
电子组装技术
装联工艺
技术体系
工程领域
概念
发展趋势
电子元件
电子封装
产品
MoSi2及其复合材料的研究与应用进展
综述了MoSi2及其复合材料的国内外研究现状和发展趋势。MoSi2具有良好的综合性能而被作为重要的高温发热元件材料和高温结构材料,但其室温脆性、低温氧化和高温蠕变制约了其工
会议
复合材料
高温结构材料
综合性能
元件材料
工业应用
室温脆性
晶体结构
基本特性
高温蠕变
发展趋势
低温氧化
强韧化
综述
制约
机理
国内
发热
大功率表面贴装器件散热设计及组装解决方案
现代电子装备正在向短、小、轻、薄方向发展,必然导致大功率表面贴装器件的散热状况恶化,本文从散热设计和组装技术两个方面进行了探讨,提出了有益的解决方案,希望对遇到同样问题
会议
大功率
表面贴装器件
散热设计
组装技术
解决方案
电子装备
从业人员
热状况
行业
元件堆叠装配(PoP)技术
随着移动消费型电子产品对于小型化,功能集成以及大存储空间的要求的进一步提升,元器件的小型化高密度封装形式也越来越多。而元件堆叠装配(PoP,Package on Package)技术的出现
会议
对0201组装中焊膏印刷工艺参数影响的研究
本文通过实验确定了各种工艺参数对包括焊膏体积在内的焊膏印刷质量的影响形式,阐述了其具体原理,并对不同焊膏体积下的0201进行组装实验,分析了焊膏量对焊点质量的影响。
会议
组装实验
焊膏量
印刷工艺
印刷质量
体积
实验确定
焊点质量
工艺参数
原理
一种雷达组网四抗能力的综合评估方法
基于最大隶属度原则,对权重不确定情况下的雷达组网方案的评估进行了探讨,给出了一种合理有效的组网方案四抗能力的综合评估方法. Based on the principle of maximum membe
期刊
雷达组网
四抗
综合评估方法
抗反辐射导弹
低空突防
组网方案
不确定情况
反隐身
隐身飞机
最大隶属度原则
洪有明 朴实的魅力 不仅仅来自建筑
洪有明推崇“细节决定一个设计项目的成败,换位思考是细节设计的灵魂。”他认为上海申联广尔分公司的核心竞争力在于细节,细致到项目的每一个元素都能从使用者的感受和生活经
期刊
有明
人格特质
细节设计
徽派建筑
设计资质
青年建筑师
岭南建筑
建筑设计
总建筑师
地中海风格
基于TMS320LF2407贴片机自适应运动控制器的模块化设计
本文提出了以贴片机的自适应逆控制系统模块化设计方法,这在贴片机的控制方法中还是首次使用,作出了基于DSP芯片TMS320LF2407的贴片机自适应逆控制的模块化设计,并对模块的实现
会议
与本文相关的学术论文