微电子封装

来源 :第十届混合集成电路学术会议 | 被引量 : 0次 | 上传用户：zhouchaowenit

【摘要】

：

该文较全面地介绍了微电子封装，包括封装定义、封装功能、封装分类、封装发展的历史，发展趋势和现状，以及现实问题。着重介绍了芯片直接安装（ＤＣＡ）－倒装焊（ＦＣ）、板上芯片（ＣＯＢ）、球形阵栅（ＢＧＡ）、芯片级

【作者】

：

岑玉华

【机构】

：

214所

【出处】

：

第十届混合集成电路学术会议

【发表日期】

：

1997年期

【关键词】

：

芯片级封装微电子封装多芯片模块多芯片封装现实问题三维封装功率封装发展趋势板上芯片倒装焊ＭＣＭ球形历史功能分类

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该文较全面地介绍了微电子封装，包括封装定义、封装功能、封装分类、封装发展的历史，发展趋势和现状，以及现实问题。着重介绍了芯片直接安装（ＤＣＡ）－倒装焊（ＦＣ）、板上芯片（ＣＯＢ）、球形阵栅（ＢＧＡ）、芯片级封装（ＣＳＰ）、多芯片模块（ＭＣＭ）、多芯片封装（ＭＣＰ）、三维封装、ＧＨｚ封装、功率封装等。

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