【摘 要】
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本文采用消失模铸造固-液复合工艺制备Al/Mg双合金材料,并研究真空度对Al/Mg双合金材料组织的影响.研究发现,当在消失模铸造过程中真空度为0MPa时,Al/Mg双合金界面处部分位置Al基体和Mg基体之间存在缝隙缺陷,界面层平均厚度约为785μm;当真空度增加到0.03MPa时,界面层均匀无缺陷,界面层平均厚度约为1480μm,结合效果良好.通过EDS分析发现,不同真空度下得到的Al/Mg双合金
【机 构】
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华中科技大学材料成形与模具技术国家重点实验室,湖北武汉430074
【出 处】
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第十三届国际消失模与V法铸造学术年会暨2017年国际消失模与V法铸造技术交流会
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本文采用消失模铸造固-液复合工艺制备Al/Mg双合金材料,并研究真空度对Al/Mg双合金材料组织的影响.研究发现,当在消失模铸造过程中真空度为0MPa时,Al/Mg双合金界面处部分位置Al基体和Mg基体之间存在缝隙缺陷,界面层平均厚度约为785μm;当真空度增加到0.03MPa时,界面层均匀无缺陷,界面层平均厚度约为1480μm,结合效果良好.通过EDS分析发现,不同真空度下得到的Al/Mg双合金界面层均由三个不同的反应层组成,分别是靠近镁基体侧的Al12Mg17+δ-Mg共晶组织、中间层的Al12Mg17+Mg2Si和靠近铝基体侧的Al3Mg2+Mg2Si.
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