挠性印制板(FPC)市场和技术走向

来源 :第五届全国青年印制电路学术年会 | 被引量 : 0次 | 上传用户:xp1308729
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铝基板是一种最常见的金属基覆铜板,因其具有良好的导热性、电气绝缘性和尺寸稳定性,目前已被广泛应用在电源模块,LED灯,计算机等领域.随着电子工业的飞速发展,电子产品的体积越来越小,功率密度越来越大,这就要求不断提高装配集成化程度,减少辅助的器件.文章通过对铝基印制后续装配机理及过程的分析,从提高散热性能及减少装配空间的角度出发,进行了大胆的尝试,将承载印制板的机箱与印制板合二为一,产品实现了线路板
由于金属铝的诸多优点,越来越多的电子产品外壳采用铝板加工制作,也因铝不耐强酸强碱、材质较软等特性,在铝外壳加工中制作精细图形、防止切削刮伤的加工保护是一个技术难题.新型铝材保护感光油墨,解决了在镜面铝表面加工精密图形、耐喷砂、耐切削加工、耐阳极氧化等系列问题,本文详细介绍了该类感光油墨在镜面铝外壳生产工艺中的运用、常见问题及解决方法.在铝金属表面图形精细化加工中,通过新型感光油墨的运用,可以达到制
金属基印制板是一种特殊印制电路板,其具有良好的尺寸稳定性和导热性,逐渐被应用于军用设备和高科技民品领域,本文章主要对金属基板的外形机械加工工艺进行了试验分析研究,在干式切削条件下实现了改善边缘毛刺的目标.作者表明:金属基板的铣外形加工主要难点是解决散热问题,常规加工条件很难有效地采用比较有效的冷却方式,所以运用转速稳定的数控机床和硬度较高的多涂层铣刀,合理调整主轴转速和进给速度参数,采用干式铣形加
本文以某公司EZ3D型号二次元测量仪的LED光源为研究对象,重点以LED光源强度对印制板测量精度的影响进行了研究,为二次元测量仪在印制板测量应用中能够精确的测量实物提供了理论基础.
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本文通过正交实验法对图形转移工序的干膜线宽损耗进行了研究和探讨,说明了影响干膜线宽损耗的主要因素,并根据正交实验结果分析了曝光光源、曝光能量、显影点和线宽对线宽损耗的影响,使用方差分析方法对干膜线宽损耗的数据进行了详细的研究和探讨,得到了最佳组合,并且验证了工艺参数是否符合生产需求和稳定性。
随着多层电路板向高精度化与高密度化的发展,厚度为0.1mm的内层芯板的需求不断增加.然而由于芯板本身特性,在加工过程中,容易发生层间偏移而导致短路或断路的风险.因此本文主要针对0.1mm内层芯板出现的内层偏移模式进行分析与改善,通过数据分析得出内偏的主要原因为芯板在层压过程中出现涨缩,并对加工过程制定底片补偿、打孔补偿等一系列措施,有效抑制了内偏问题的发生,降低了产品内层短路或断路的质量风险.
本文通过对恒流电容测试方法缺陷进行分析,讨论了电容法测试的漏测机理.为了保证军用印制板的可靠性,建议电性能测试使用电阻法进行测试.
在选择性有机导电涂覆(SOC,Selective Organic Conductive Coating)代替传统PTH的进程中,因其导电性不如PTH沉铜层好,在电镀盲孔时往往存在底部镀不上或深镀能力差的现象,通过对SOC、PTH的对比,通过改善预镀和电镀的工艺参数,达到理想的电镀微盲孔品质.
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