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在电子电器产品的无铅化进程中，由于封装材料与封装工艺的改变，焊点的可靠性已成为日益突出的问题。着重从无铅焊点可靠性的影响因素、典型的可靠性问题及无铅焊点可靠性的评价3个方面阐述了近年来该领域的研究状况，进而指出无铅化与可靠性研究需注意的问题和方向。
微电子封装无铅焊点的可靠性研究进展及评述
【摘 要】
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在电子电器产品的无铅化进程中，由于封装材料与封装工艺的改变，焊点的可靠性已成为日益突出的问题。着重从无铅焊点可靠性的影响因素、典型的可靠性问题及无铅焊点可靠性的评价
【机 构】
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广州电器科学研究院广东省日用电器公共实验室
【出 处】
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2009中国高端SMT学术会议
【发表日期】
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2009年期
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