焊点可靠性相关论文
针对行业中典型塑封QFN器件的特点进行分析，并对其组装技术及焊点可靠性的研究进展进行概述，分析了影响QFN器件焊点可靠性的主要因素......
在当今电子科技、人工智能飞速发展的大环境下,电子元器件的微型化、集成化、大功率已经成为了时代发展的主流。BGA焊点在长期服役......
本文对MCM多芯片组件的焊点可靠性进行了温度冲击试验,通过对underfill的实验和缺陷的金相失效分析,把焊点的失效形貌以图示形式进......
相比传统的Sn-Pb钎料,In基钎料由于相对较低的熔点、适用于镀Au层上的焊接以及优越的抗热疲劳性能等优点,可满足高可靠电子组件中......
2种锡膏合金与5种表面处理剂的相互作用The Interaction of 2 Solder Paste Alloys with 5 Surface Finishes焊料合金的选择是决定......
采用热疲劳试验分析了表面封装焊点的可靠性。讨论了不同的元器件及基片镀层工艺对焊点可靠性的影响，初步探讨了热疲劳过程中位错亚......
功率循环中表面安装器件（ＳＭＤ）的热应变是影响ＳＭＤ焊点可靠性的重要因素之一．本文采用实时全息干涉度量法对一个具有１００条引线的塑料四边引线封装......
本文应用最小能量原理和有限元方法建立由表面组装技术（ＳＭＴ：ＳｕｒｆａｃｅＭｏｕｎｔＴｅｃｈｎｏｌｏｇｙ）形成的焊点三维形态预测模型，并运用该模型对塑料球栅阵列（ＰＢＧＡ：ＰｌａｓｔｉｃＢａｌＧｒｉｄＡｒａｙ）器件焊点三维形态问......
着重研究了机械冲击和应力对无铅BGA 封装焊点可靠性的影响,介绍了BGA 封装的可靠性力学试验(跌落、弯曲试验)及其分析方法。通过......
为了提高焊点的可靠性,减少因焊点可靠性降低在微电子行业带来的危害,本文以多芯片组件(MCM)为研究模型,利用lingo软件,对采用水冷......
热疲劳失效是电子封装中焊点失效的主要形式。本实验通过自行设计模拟焊点试样并在上面粘贴应变片的方法,观察了Pb-Sn共晶焊料和新......
研究了Cu/Sn/Ni-P线性焊点在150和200℃,电流密度1.0×10~4 A/cm~2的条件下化学镀Ni-P层消耗及其对焊点失效机理的影响.结果表明,......
焊点可靠性是ＳＭＴ产品的生命，焊点形态几形态参数与焊点可靠性直接相关。通过以ＰＢＧＡ焊点形态成形ＣＡＤ和焊点热疲劳寿命可靠性ＣＡＤ研究为例，包括成形建......
改善焊点形态是提高ＳＭＴ（表面组装）焊点可靠性的重要途径，本文在ＳＭＴ焊点三维形态预测结果的基础上，建立了剖分焊点、获得焊点剖面形态的数学方......
研究了Sn-3Ag-0.5Cu(SAC305)/Ni-P与Sn-0.8Ag-0.5Cu-2.0Bi-0.05Ni(SACBN)/Ni-P在403、433、463K温度下时效100、400、700、1 000h......
研究了Sn3.0Ag0.5Cu0.05Cr焊料(SACCr)制成的Cu/Solder/Cu焊点在150℃时效0、168、500及1000 h下界面金属间化合物(IMC)层的形貌及......
在印制电路板的贴装过程中,焊点强度以及后期使用的可靠性越来越受到重视,本文探究了沉金板焊接过程中IMC生长机理以及针状IMC导致......
板级产品PCBA生产过程中对品质的要求越来越高,不合适的机械应力作用于PCBA上,会产生不同程度的失效或潜在失效.对于焊点而言,会使......
针对电子产品的不断小型化、高密度发展趋势，本文建立了新型VQFN(两圈排列)封装结构的1／4几何模型。利用Anand模型描述了Sn3.0Ag......
本文基于开发的产品特点，设计工艺实验板进行加速温度循环实验(ATC)，并开展仿真分析验证，筛选出影响方形扁平无引脚封装(QFN)焊点......
表面组装技术形成的产品焊点可靠性与焊点形态有关，通过对焊点形态的预测、控制和优化，可以达到提高焊点可靠性的目的。本文将焊点形......
本文从器件引脚镀层种类、厚度，焊接参数和焊盘设计等几个方面对小尺寸封装器件焊点可靠性的影响做了分析，给出了提高焊点可靠性的方......
目前正处于从有铅产品向无铅产品过渡的特殊阶段。由于对无铅焊点的长期可靠性等方面问题的研究还处在初期研究阶段，有铅和无铅混用......
随着电子组装的高速发展,焊点可靠性的研究也得到长足的发展,特别在本构方程和焊点疲劳寿命预测方程.本文综合分析本构方程和焊点......
焊点疲劳寿命通常是通过电子组件进行温度循环加速试验来确定。本文针对典型器件进行温度循环试验,在不同的循环周期检查焊点的开......
本文阐述了陶瓷柱栅阵列(CCGA)封装焊点的材料、基本结构、应用领域和可靠性,重点论述了影响CCGA焊点可靠性的主要因素。目前有关C......
目前,在表面组装元件的封装和引线设计、焊盘图形设计、焊点钎料量的选择、焊点形态评定等方面尚未能形成合理统一的标准或规则,对......
本文主要介绍了SMT中影响焊点可靠性的抽芯现象、曼哈顿现象、虚焊现象、及蚀金蚀银现象.对它们的产生机理及对焊点的可靠性作了分......
微电子塑料封装中常用的聚合物材料因易于吸收周围环境中的湿气而对封装本身的可靠性带来很大影响。目前,湿气影响下的可靠性分析......
传统的Sn-Pb焊料具有良好的润湿性和较低的熔点并且价格低廉，在电子工业界中得到了广泛的应用，并形成了一套成熟的工艺体系。但是，长......
Sn-58Bi钎料由于熔点低、润湿性好、力学性能优良而在低温焊点封装领域具有广泛的应用前景。但是Sn-58Bi钎料也存在其不足，脆性Bi相......
出于环境保护的考虑，在电子工业中已逐步禁止使用含铅钎料。SnAgCu系钎料合金是最具潜力的SnPb钎料替代品之一。随表面组装技术（SMT）......
随着电子产品的飞速发展,钎焊接头在电子封装中的尺寸日益趋于小型化,轻量化,这就需要超细焊点具有良好的热机械性能和电特性。然......
随着SMT(Surface Mount Technology)的发展，特别是RoSH指令的实施，无铅焊点的可靠性问题得到了人们越来越多的关注。众所周知，焊点在......
本论文围绕圆片级芯片尺寸封装的关键技术，研究了圆片级芯片尺寸封装中的再布线结构和焊点的可靠性，深入分析了圆片级芯片尺寸封装的......
系统级封装(System-in-Package SiP， System-on-Package SoP)技术中，电容的集成，即埋入电容是实现SoP的关键技术之一。这归因于埋入电......
随着微电子技术的不断进步,传统的二维封装越来越难以满足新一代的技术需求。IC制造业也不得不面对芯片物理极限所带来的挑战。三......
无铅焊点的蠕变特性是焊点可靠性问题中的研究热点，本文采用在线微电阻测量的方法，对Sn-3.5Ag焊点的剪切蠕变电阻应变进行了系统的研......
在介绍 SMT焊点形态理论和焊点虚拟成形技术基本概念的基础上 ,论述了该技术在 SMT元器件结构设计、SMT产品组装工艺设计和组装质......
表面组装焊点的几何形态是影响焊点可靠性的重要因素之一。本文采用有限元方法,重点讨论了润湿角对低银Sn2.5Ag0.7CuRE焊点的应力......
在Sn60-Pb40钎料合金中加入微量稀土元素镧可以抑制表面组装焊点界面处Cu6Sn5金属间化合物的生长, 进而使焊点热疲劳寿命提高两倍.......
期刊
就应力—应变场有限元数值模拟在微电子组装焊点可靠性研究中的应用进行了综述。并展望了力学响应场数值模拟在电子组装可靠性设计......
