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Ball-off(BGA球脱落)是一个开路现象，它很难通过外观看到，但可通过X-Ray,Cross-section和Dye&pry检测出来。本文将介绍Ball-off的检测方法，产生的原因和解决方法。
BGA Ball-off问题的分析和解决
【摘 要】
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Ball-off(BGA球脱落)是一个开路现象，它很难通过外观看到，但可通过X-Ray,Cross-section和Dye&pry检测出来。本文将介绍Ball-off的检测方法，产生的原因和解决方法。
【机 构】
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优诺电子焊接材料有限公司
【出 处】
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2007中国高端SMT学术会议
【发表日期】
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2007年期
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