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本文以图表形式,介绍了无氰水溶性金络合物的电化学合成及应用。利用纯金板作阳极,不锈钢板作阴极,含氨基酸(HAA)的缓冲液为阳极液,在IMEC的阳极区中制备了一种无氰的水溶性“金-氨基酸”络合物溶液,在详细探索该制备工艺相关的各种工艺参数和反应条件后发现,当阳极液中HAA浓度为1-3 mol/L,阳极电位为4.5-5.5 V,温度为30-40℃,电解时间3 h时,可获得含金量为1.5 g/L的水溶性金溶液,目标产物的电流效率可达7%;上述贵液经脱除共存的多余HAA缓冲盐等纯化处理后按PCB行业的化学沉金工艺要求进行了应用研究。结果表明其应用效果可达到当代电子产品的相关要求。