【摘 要】
：
阻焊油墨剥离,指的是PCB板线路上或塞孔位或PAD边的阻焊层发白甚至脱落(或经3M胶带拉后脱落露铜).化金板线路阻焊剥离是指表面处理方式为沉镍金的板,完成沉镍金后线路表观发白,3M胶带测试阻焊剥离露铜的一种缺陷特征.化金板线路阻焊剥离主要出现在多线路、孤立位线路、BGA走线、细线板等设计的板上.导致化金板油阻焊剥离原因较多,本文主要结合阻焊剥离不良比例从油厚、化金药水及参数条件方面来进行优化改善.
【机 构】
：
广合科技(广州)有限公司 广州510730
论文部分内容阅读
阻焊油墨剥离,指的是PCB板线路上或塞孔位或PAD边的阻焊层发白甚至脱落(或经3M胶带拉后脱落露铜).化金板线路阻焊剥离是指表面处理方式为沉镍金的板,完成沉镍金后线路表观发白,3M胶带测试阻焊剥离露铜的一种缺陷特征.化金板线路阻焊剥离主要出现在多线路、孤立位线路、BGA走线、细线板等设计的板上.导致化金板油阻焊剥离原因较多,本文主要结合阻焊剥离不良比例从油厚、化金药水及参数条件方面来进行优化改善.总体来说在确定好前处理、后烤等岗位控制和选定性能相对较好的阻焊油墨，只需要线路油厚能满足基本的油墨厚度要求线面7μm拐角5μm，再与适合的化镍金药水（药水B）进行配合，通过缩短镍缸停留时间可以明显改善化金板线路阻焊剥离问题。
其他文献
四线式电阻测试技术通过对金属化孔孔阻值的分析,判断孔壁镀层厚度,从而使印制板金属化孔连通性能有可靠的保证.但在实际生产过程中,对于一些个例现象仍存在一定的漏测风险,需进一步加强质量管控,避免缺陷印制板的交付.通过对四线式微孔电阻测试技术的应用研究，结合在使用过程中发现的金属化孔孔壁缺陷漏测风险，增加对测试数据离散性的管控，采用X光检测手段和显微剖切等其他措施不断完善微孔电阻测试方法，使得四线式电阻
在当今市场竞争激烈、利润不断降低条件下,无论是小批量多品种生产还是大批量生产,印制板企业都会遇到虽然拥有卓越的市场人员,但是生产线却很难如期交货的问题;如何强化车间管理工作,提高管理人员的素质,在确保生产安全和产品质量的前提下,不断降低生产成本,开展精益生产是企业发展的当务之急.生产车间是企业内部的一级生产管理组织，在企业管理中的作用是承上启下，组织落实、过程监控、信息反馈、完成任务和现场改善。在
企业的信息化发展,是建立在高质量数据基础上的,数据质量的如何将直接影响信息化的程度及深度,而基础数据完整性和准确性对对企业管理层决策的影响至关重要.本文以信息化的实施为背景,对BOM物料、非BOM物料、各业务模块主数据三类物料数据的管理进行了探讨,总结了这类基础数据管理的方法.建立统一物料管理体系要求具有统一数据、同步数据、共享数据、集中数据等几个原则。前期工作的准备是建立统一物料管理体系的难点及
铜面粗糙度控制及贴膜参数设定直接影响着干膜与铜面的结合力,是影响图转良率的重要因素.本文分析了铜面粗糙度、贴膜车速、贴膜温度等参数对于干膜结合力的影响.笔者认为，为了取得好的干膜附着力，对铜面进行粗化处理，提高贴膜温度，和压力，降低贴膜车速，从而提供好的附着表面，降低膜层粘度，给予膜层充分填充进铜面空隙的时间，均可以达到提高干膜附着力的效果。虽然在各种粗化方法中，化学微蚀后铜面的粗糙度均匀性最好，
晕圈是PCB产品常见的缺陷之一,PCB晕圈大小与其耐CAF能力直接相关.PCB加工对晕圈的产生有着至关重要的作用,尤其是除胶,除胶是影响晕圈大小的最关键因素之一,本文采用新的研究方法,着力研究除胶对晕圈的影响,并深入考察玻璃布处理剂、胶水配方等对晕圈大小的影响.研究表明，在没有机械应力损伤的情况下，仅除胶药水与PCB作用也会产生晕圈，进一步验证Desmear工序对晕圈有着关键的影响。除胶参数与晕圈
本文研究了化学镀铜在氧化铝和氮化铝陶瓷基板的金属化,通过两种整孔剂CS-701和CS-5-Kt的化学镀铜性能对比,结果表明:两种整孔剂都能满足陶瓷基板镀铜要求,基板表面和孔内都形成均匀致密的镀铜层,镀铜层与陶瓷基板结合力强,但CS-701整孔效果更好,能形成更多的催化活化中心,化学镀铜启动速度更快,整孔剂优选CS-701.
本文介绍了一种用于印制线路板热风整平、回流焊、波峰焊工艺时,设计有金手指、局部镀金和选择性焊接时塞孔、焊盘区域的保护层—可剥蓝胶,并详细介绍了其制作工艺过程、生产中常见异常、特殊设计板的生产方式及解决方法.针对超出贴高温胶带无法生产的特殊设计板（如焊盘间距在0.5mm-1.0mm），采取印可剥蓝胶工艺，经过实际生产验证也可行有效；同时因其易操作、节省人力成本、提升生产效率方面，越来越被PCB生产行
本文讲述了一种通槽工艺多层挠性芯板刚挠板沉铜工序解决遇到的胶带脱落的生产方法,通过实验寻找方案、实际生产可行并具有相关理论支撑,总结出一个较为合适的生产流程。即只通过增加层压后的清洗，该方法不仅可以利用于避免排气孔进入药水，也可以用于保护覆盖膜表面的字符等。
鉴于PCB客户对PCB外观要求越来越严格,文中对阻焊塞孔孔边油墨堆积不良进行问题探讨,提出相应改善措施.从讨论和改善结果得出，阻焊塞孔时在确保按照正常生产条件下，产生塞孔油墨堆积问题主要问题点是，塞孔环氧光板孔径过大和塞孔后停留时间长两个问题。而通过讨论改善得出结果如下：改善塞孔环氧光板孔径过大问题，可以寻找塞孔环氧光板和塞孔孔径最佳对应关系；改善塞孔后停留时间长问题，通过验证得出，阻焊塞孔后停留
本文主要介绍了硫酸(H2SO4)/双氧水(H2O2)体系中粗化微蚀稳定剂SR-3107的工作原理和工艺流程参数,并探讨了SR-3107中粗化的影响因素.SR-3107中粗化微蚀速率稳定可控,可赋予铜面极佳的粗糙度,提高结合力.