论文部分内容阅读
高密度多层厚膜基板的研制
【机 构】
:
机电部14所
【出 处】
:
第七届全国混合集成电路学术会议
【发表日期】
:
1991年期
其他文献
在双层门阵情况下,总体布线完成后,端点分配问题将直接影响到布通率和布线质量。本文根据端点分配中的一些启发式原则以及端点间的制约关系,提出了制约关系链的概念,并为解决链中的矛盾构造了距离函数。根据距离函数可以方便地求得较为合理的分配。文中给出了算法并用一实例表现了算法思想。
在采用双层金属铝布线工艺的CZ4产品试生产过程中,作为两层金属布线间连接的开孔,通孔的刻蚀是一个难点。该文阐述了作者对通孔刻蚀过程中孔侧壁生成物形成机理的一些见解,并根据自